高成品率和細(xì)間距的引線鍵合機(jī)要求有哪些

高成品率和細(xì)間距的鍵合要求

(1) 芯片和封裝上良好的可鍵合金屬層

· 均勻、可重復(fù)的特征

·柔軟——硬度接近引線

大多數(shù)雜質(zhì)會降低產(chǎn)量（Cu、Ti 等）

厚度：1~1.2pm，可在加工層面添加純鋁焊盤帽（厚度0.3.um），提高鍵合性，防止彈坑

無無機(jī)和有機(jī)污染（等離子清洗作為一道工序）

(2) 均勻引線

尺寸公差?。?5pum Au焊球焊線尺寸公差小于1.25um）e低版

一致的冶金性能（伸長率、斷裂力）

(3)鍵合機(jī)可控、一致(鍵合力、超聲波能量等)

· 精確的焊盤定位系統(tǒng)

·可重復(fù)和快速成球

(4)圍繞特定自動鍵合機(jī)的局限性和特點(diǎn)進(jìn)行封裝設(shè)計

(5)邦定機(jī)夾具是根據(jù)具體的封裝形式設(shè)計的

(6) 鍵合裸片位置準(zhǔn)確、水平。