IC芯片封裝引線鍵合機(jī)（焊絲綁定）工藝解決方案

以底層自主化技術(shù)為依托，針對(duì)封裝形式、材料、結(jié)構(gòu)、工藝，滿足和保障終端市場(chǎng)應(yīng)用。

SOP封裝  偏折線弧+標(biāo)準(zhǔn)＋平線弧密度大跨度長(zhǎng)

SOT封裝 支持多線弧高度穩(wěn)定

BSOB模式IC封裝

• 線數(shù)多(82線)，一二焊跨度大

• 使用平線弧有效改ORT后B點(diǎn)斷度穩(wěn)定

• 先加球再焊線，拉力穩(wěn)定

支持多層線弧作業(yè)

• 偏折標(biāo)準(zhǔn)+D標(biāo)準(zhǔn)線弧偏折平線弧

• 平線弧

• 空間Z線弧

• P-線弧

• 空間折線弧

• M-線弧

• 貼地線弧

• 標(biāo)準(zhǔn)線弧+D

• 問號(hào)線弧

• 超低折線弧

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