引線鍵合機(jī)中什么是引線偏移？

引線偏移是在模塑料轉(zhuǎn)移過程中焊線電弧的移動。在一般情況下，相鄰的引線可能會接觸并打開，從而造成短路。從技術(shù)上講，引線偏移不是引線鍵合的一部分，但它會影響塑料封裝器件的良率。因此，在設(shè)計(jì)此類引線鍵合工藝時(shí)必須考慮引線偏移。

在模制過程中，熱模塑料會產(chǎn)生足夠的靜壓使引線變形，有時(shí)會將引線推向另一根引線，從而導(dǎo)致短路。后一種情況很少發(fā)生，但電弧變形經(jīng)常發(fā)生。

許多行業(yè)規(guī)范允許高達(dá) 5%（永久）的電弧位移或變形，但是，這是一個(gè)任意值，不適用于塑料封裝設(shè)備中的長細(xì)間距引線。粗齒距通常可以安全地接受較大的位移。

引出線的線徑越細(xì)，引出線的弧度越高、越長，因引出線偏移而報(bào)廢的情況也越多。細(xì)間距封裝的扇出更少，通常引腳數(shù)更多，需要更長的引線，這會增加引線短路的可能性，同時(shí)引線偏移小?；⌒我矔绊懓l(fā)生短路的概率。

面陣鍵合還會導(dǎo)致其他并發(fā)癥。

引線偏移是一個(gè)復(fù)雜的問題，取決于引線直徑、剛度（銅線比金線硬）、線弧形狀、相對于模塑料流動的方向（模具澆口位置和尺寸）、芯片的高度和位置，以及作為模具設(shè)計(jì)。此外，它還受模塑料化合物的粘度和其他參數(shù)的影響。

為了盡量減少這種影響，許多實(shí)驗(yàn)使用了 X 射線和/或模塑料的去除，目前的研究工作還包括使用有限元模擬計(jì)算設(shè)計(jì)的模具、澆口和模塑料流動。

必須經(jīng)常估計(jì)熱填充樹脂的動態(tài)流動特性，未經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證的 FEA 結(jié)果可能不準(zhǔn)確。引線偏移的建模通常是通過使用大型、通用的 FEA 軟件包來實(shí)現(xiàn)的，可用于引線偏移設(shè)計(jì)。