芯片封裝有哪些鍵合方式

根據(jù)互連方法工藝不同，鍵合技術(shù)有三種基本類型:引線鍵合(Wire Bonding,WB)方式、載帶自動(dòng)焊鍵合(Tape Automated Bonding,TAB）方式、倒裝焊鍵合(Flip Chip Bonding,FCB)方式。

硅片鍵合(WaferBonding)、凸點(diǎn)載帶自動(dòng)鍵合(BTAB)以及采用光硬化絕緣樹脂，并利用其硬化收縮應(yīng)力完成芯片電極與基板電極連接的微凸點(diǎn)連接(MBB)等鍵合互連方法。

根據(jù)材料的不同，鍵合技術(shù)還可分為金屬引線(金絲/帶、鋁絲、銅絲以及其他特殊金屬絲)互連方式、凸點(diǎn)(各種焊料凸點(diǎn)、柱、球等)互連等鍵合互連方式。