產(chǎn)品功能及特性

全自動(dòng)Tray盤（芯片）上料機(jī)構(gòu)。

全自動(dòng)上下Lid上料機(jī)構(gòu)：震動(dòng)直震設(shè)計(jì)。

全自動(dòng)超聲波焊接系統(tǒng)，成熟工藝。（焊接機(jī)選擇KKS）

Laser Marking功能。

SD card 2D & 3D 檢測(cè)系統(tǒng)，可以檢測(cè)SD卡的長(zhǎng)，寬，厚度，以及l(fā)aser印字。

Sorting功能：焊接laser后SD卡，機(jī)臺(tái)全自動(dòng)sorting，根據(jù)產(chǎn)品的檢測(cè)結(jié)果分別放置在OK tray和Ng tray中。

UPH>2400pcs/h, MTBA > 2 hrs

ROI< 1

適用的包裝種類包括：SD, SSD