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      智能解決方案,助力行業(yè)升級

      名稱描述內容
      • 半導體全自動Reel卷帶拆盤分選機
      • 半導體全自動Reel卷帶拆盤分選機

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      產品介紹

      設備名稱:Reel母盤拆子盤機


      應用場景:適用于半導體行業(yè)SMT制程

      設備工作數(shù)據(jù)示例

      For example:

      • Reel一卷來料為5000 pcs,當SMT工站需要少于5000 pcs的產品時,就需要人工將5000的滿卷拆分成相應數(shù)量的子盤。

      • 我們的機器可以全自動將母盤(5000 pcs)的reel拆分成相應數(shù)量的子盤,并且可以全自動接相應的空載帶在reel的尾端。

      • C/T:  拆1000顆子盤,全流程150秒。



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