WireBond熱超聲球形鍵合與楔形鍵合技術

集成電路中的大多數(shù)互連都使用熱超聲 Au 球鍵合技術，有時用于 Au 楔形鍵合。

熱壓鍵合通常需要 300°C 左右的界面溫度，這可能會損壞一些現(xiàn)代芯片貼裝材料、封裝材料、層壓板和一些敏感芯片。

但在熱超聲焊接中，界面溫度會低很多，通常為125~220℃（但可以在很大范圍內變化），從而避免了因高溫而損壞的問題；同時，貼合時間比熱壓貼合（>100ms）短很多，一般小于10ms。

在粘合周期的早期階段，超聲波能量有助于驅散污染物并與熱能結合形成成熟的粘合。這兩種技術的結合還使超聲波能量足夠小，以大限度地減少對半導體芯片的彈坑損壞。

對于球焊，導線穿過毛細管狀陶瓷噴嘴，火花熔化導線末端，在噴嘴底部燒結一個球。陶瓷尖端向焊球施加負載（焊球變形）并將其壓在加熱的焊盤上（約 150°C），并施加超聲波能量以形成接合（焊料）