半導(dǎo)體引線鍵合工藝等離子清洗機(jī)理是什么？

等離子清洗的機(jī)理類似于紫外臭氧清洗。一些O2可以電離，一些O2分解成原子氧O+O，然后與碳?xì)浠衔锓磻?yīng)生成H2O和CO2。被激發(fā)的氧原子也會(huì)受到能量轟擊，這有助于分解碳?xì)浠衔锓肿硬ё呶廴疚铩?/span>

電離的氬氣雖然不會(huì)形成穩(wěn)定的化合物，但它可能會(huì)與碳或其他污染物形成瞬時(shí)的亞穩(wěn)態(tài)化合物，這些化合物被去除然后分解，與這種氣態(tài)等離子體一起通過泵排出。氬的原子量是氧的兩倍以上，可以通過沖擊（濺射）去除各種形式的污染物。

通常，僅用氬氣去除有機(jī)污染物的時(shí)間是O2+Ar的兩倍，因此使用氧氬混合氣等離子清洗的頻率更高。

例如，氬氣、氧氣或其混合物的工藝參數(shù)，100～200W的射頻功率，0.5Torr的氣壓和10min左右的清洗時(shí)間，這些參數(shù)可以提高陶瓷基板引線鍵合的可鍵合性和可靠性?？赡苄枰嗟臅r(shí)間或功率來清除厚環(huán)氧樹脂中的溢出物或其他污染物。如果器件容易損壞，可采用的工藝參數(shù)為射頻功率75W，O2等離子清洗3min或4min。已獲得引線鍵合的清潔程序和時(shí)間表。超過 300W 的射頻功率可能會(huì)因樣品過熱和/或輻射脫金屬而造成損壞，并可能改變?cè)O(shè)備的電氣特性。